近10年來(lái)，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，2011年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1560億元。但是，產(chǎn)值的繁榮難掩持續(xù)發(fā)展的窘境：主要產(chǎn)值集中在低端應(yīng)用上，附加值高、技術(shù)含量高的上游核心技術(shù)仍然被日本、美國(guó)所壟斷；國(guó)產(chǎn)外延芯片等上游產(chǎn)品產(chǎn)值僅占4%，采用倒裝共晶焊技術(shù)的LED產(chǎn)品則更是一片空白。晶科電子就是要填補(bǔ)這個(gè)空白，力爭(zhēng)為L(zhǎng)ED中國(guó)“芯”的“智造”作出自己的貢獻(xiàn)。
晶科電子是香港微晶先進(jìn)光電科技有限公司與大陸投資伙伴于2006年在廣州南沙科技園成立的一家合資企業(yè)。與珠三角密集的下游封裝企業(yè)不同，晶科電子從一開始就從中上游環(huán)節(jié)切入、要做LED的中國(guó)“芯”。
為什么信心十足？因?yàn)榫Э齐娮佑屑夹g(shù)，公司總經(jīng)理肖國(guó)偉領(lǐng)軍的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù)；更因?yàn)榫Э齐娮佑腥瞬疟ＷC，他們擁有由兩岸三地強(qiáng)大的學(xué)術(shù)資源和高效機(jī)制所形成的聯(lián)合攻關(guān)能力。
肖國(guó)偉于2002年在香港科技大學(xué)獲得了電機(jī)及電子工程博士學(xué)位并留校任教，其研究方向就是大功率倒裝焊接技術(shù)。“其實(shí)，倒裝焊接技術(shù)在集成電路里已經(jīng)是一項(xiàng)普遍采用的技術(shù)。”陳海英告訴記者，“只是肖國(guó)偉與他團(tuán)隊(duì)率先將其運(yùn)用到了LED產(chǎn)業(yè)中。”2003年2月，肖國(guó)偉和香港科技大學(xué)的幾位教授一起在香港注冊(cè)成立了微晶先進(jìn)光電科技有限公司；2004年6月，他們完成大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術(shù)開發(fā)；2005年3月，完成倒裝藍(lán)光LED芯片及模組的研發(fā)。
依托兩岸三地搭建起來(lái)的強(qiáng)大的資金、技術(shù)平臺(tái)和高效運(yùn)行機(jī)制，依托由多名博士、碩士為主體組成的技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，晶科電子逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國(guó)際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。2010年，晶科電子具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片批量化產(chǎn)品，已經(jīng)突破130流明/瓦，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大功率、高亮度、倒裝焊LED芯片的空白。其中，大功率高亮度倒裝焊LED芯片制造技術(shù)、基于8英寸硅集成電路技術(shù)的大功率LED芯片級(jí)光源技術(shù)、無(wú)金線封裝的晶片級(jí)白光大功率LED光源技術(shù)以及超大功率LED模組光源及白光封裝技術(shù)都處于國(guó)際領(lǐng)先水平。
從2010年底開始，晶科開始將倒裝芯片相關(guān)的核心技術(shù)，延伸為芯片級(jí)光源技術(shù)，在原有的芯片產(chǎn)品基礎(chǔ)上，開發(fā)出晶圓級(jí)封裝技術(shù)，并結(jié)合具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片技術(shù)，建成了基于芯片級(jí)光源技術(shù)的“易系列”產(chǎn)品量產(chǎn)平臺(tái)。2011年，易系列的“星輝閃耀”甫一上市，便備受各方矚目，僅當(dāng)年，就實(shí)現(xiàn)銷售額超過(guò)1億元。一顆顆高亮度、高可靠率但價(jià)格實(shí)惠的“晶科芯”隨著國(guó)內(nèi)LED下游生產(chǎn)線而走向照明和電視背光等應(yīng)用領(lǐng)域。（新華網(wǎng)）