本報訊 (記者田鵬)
8月14日晚,科創(chuàng)板多家集成電路公司披露了半年報,包括我國CPU芯片設計龍頭海光信息、音頻Soc龍頭企業(yè)晶晨股份、國內(nèi)第一大顯示驅(qū)動芯片封裝企業(yè)頎中科技等。
截至目前,科創(chuàng)板累計已有15家集成電路公司披露了半年報,相關公司覆蓋集成電路晶圓制造、設計、設備、IP授權、封裝等上下游領域。受益于智能手機、PC以及可穿戴設備出貨量的持續(xù)增長,相關公司上半年收入、凈利潤提升明顯,同比增幅均超30%,半導體行業(yè)拐點日漸顯現(xiàn)。
其中,海光信息作為國產(chǎn)x86 CPU排名第一的公司,打破了此前高端處理器核心技術僅掌握在幾家國際領先企業(yè)手中的局面,產(chǎn)品在國內(nèi)市場的滲透率逐步提升。半年報顯示,公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入37.63億元,同比增長44.08%;歸屬于上市公司股東的凈利潤8.53億元,同比增長25.97%。隨著市場需求增加以及客戶對公司產(chǎn)品的認可度進一步提升,公司主營業(yè)務實現(xiàn)持續(xù)增長。
系統(tǒng)級SoC芯片企業(yè)晶晨股份半年報顯示,2024年上半年,公司實現(xiàn)營收30.16億元,同比增長28.33%;實現(xiàn)歸母凈利潤3.62億元,同比增長96.06%。其中,第二季度實現(xiàn)營收16.38億元,同比增長24.53%,環(huán)比增長18.82%,創(chuàng)單季度營業(yè)收入歷史新高,公司新一輪增長的趨勢明顯。2024年上半年,公司T系列產(chǎn)品不斷取得重要客戶和市場突破,銷售收入同比增長約70%。此外,晶晨股份基于新一代ARMV9架構和自主研發(fā)邊緣AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已經(jīng)獲得了首批商用訂單。晶晨股份預計,2024年第三季度及2024年全年營收將同比進一步增長。
同樣靠近終端市場的封測環(huán)節(jié),復蘇跡象也較為顯著。頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務,目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領域和電源管理芯片、射頻前端芯片等封測領域。半年報顯示,公司2024年上半年主營收入9.34億元,同比上升35.58%;歸母凈利潤1.62億元,同比上升32.57%。今年以來,智能手機、平板電腦、電視等終端產(chǎn)品需求同比持續(xù)增加,公司銷量相應增長,特別是隨著中低端品牌手機及平板等終端產(chǎn)品陸續(xù)采用AMOLED顯示屏,產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升,公司相關產(chǎn)品收入利潤貢獻快速提升。
從目前A股全市場已披露業(yè)績的半導體公司情況看,業(yè)績整體向好。滬深兩市共20余家集成電路公司披露半年報,上半年合計實現(xiàn)營業(yè)收入267.98億元,同比增長33.03%;實現(xiàn)凈利潤32.96億元,同比增長26.00%。
隨著消費電子等終端需求恢復和人工智能等新興需求引領,不少業(yè)內(nèi)人士認為行業(yè)拐點已經(jīng)顯現(xiàn),始于2022年下半年的半導體行業(yè)下行周期有望見底,行業(yè)整體盈利將持續(xù)改善,進入新一輪上行周期。